ソニーグループの半導体子会社、ソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は、次世代イメージセンサーの開発で台湾積体電路製造（TSMC）との戦略的提携を加速させる。2026年5月に基本合意した枠組みを通じ、過半数を出資する合弁会社の設立を検討する。自動運転車やAI（人工知能）ロボットなどの「フィジカルAI」分野で、センサーが撮影データを瞬時に解析する技術を確立し、世界シェア約5割を握る首位の座を揺るぎないものにする。
車載・ロボ市場へ照準
同社が描く次世代戦略の核は「知能化」だ。これまでのセンサーは、被写体を撮像して外部へデータを送る「目」の役割にとどまっていた。今後はセンサー内部にAI処理機能を統合し、物体認識や分析をリアルタイムで行う「インテリジェント・ビジョン・センサー」の普及を目指す。
特に成長を見込むのが、1台に複数のカメラを搭載する自動運転車や、自律的に動作する産業用ロボットの市場だ。SSSは2026年6月、業界最速級のフレームレートを誇るX線CMOSイメージセンサーを商品化するなど、計測・検査分野でも先行する。同社は「センサーの知能化により、あらゆる産業インフラの目となる」と強調する。
TSMCとの「垂直統合」
TSMCとの提携は、激化する韓国サムスン電子などの追随を振り切るための「垂直統合」的アプローチだ。微細な回路設計を得意とするSSSの設計能力と、TSMCの製造プロセス技術を融合させる。
合弁会社の設立を通じて、熊本県合志市に完成した新工場を軸に、開発から生産までのリードタイムを短縮する狙いがある。高性能センサーの安定供給体制を構築することで、グローバルな顧客企業の開発要求に応える。
成長領域への適応が鍵
一方で、半導体市況の変動や地政学的なサプライチェーンのリスクは重い課題だ。スマートフォン市場が成熟するなか、同社は従来の「撮影」の枠を超えた領域で、いかに高い収益性を維持できるかが問われる。
グループ経営方針でも、AIは「クリエイターの可能性を広げるツール」と位置づけられており、半導体事業が創出するデータが、映像やエンターテインメントなどグループ全体の資産とどう融合するかが、今後の競争力の源泉となりそうだ。
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